JOAN pyt finał na 2014, Elektronika WAT, sem3, Konstrukcja urządzeń elektronicznych

- W Boga - wierze. Natomiast nie bardzo wierzę w to, co ludzie mówią o Bogu.

[ Pobierz całość w formacie PDF ]

KONSTRUKCJA URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH

1. Rzutowanie metodą europejską E - omówić

2. Rzutowanie metodą amerykańską A - omówic

3. Omówić przykładowy program CAD stosowany do wspomagania rysunku technicznego mechanicznego

4. Co rozumiemy w rysunku technicznym elektrycznym pod pojęciem "schemat elektryczny strukturalny"?

5. Co rozumiemy w rysunku technicznym elektrycznym pod pojęciem "schemat elektryczny funkcjonalny"?

6. Co rozumiemy w rysunku technicznym elektrycznym pod pojęciem "schemat elektryczny zasadniczy"?

7. Co rozumiemy w rysunku technicznym elektrycznym pod pojęciem "schemat elektryczny zastępczy"?

8. Narysować symbole: tranzystorów bipolarnego n-p-n i p-n-p, MOSFET, JFET, rezystorów stałego i zmiennego, kondensatorów zwykłego i elektrolitycznego, transformatora z zaznaczonym początkiem uzwojeń.

9. Narysować symbole elektryczne: tranzystorów MOSFET, JFET, rezystora stałego, rezystora zmiennego, potencjometru, kondensatorów zwykłego i elektrolitycznego

10. Omówić przykładowy program CAD stosowany do rysowania schematów elektronicznych.

lNarysować symbole elektryczne: tranzystorów bipolarnego n-p-n i p-n-p, potencjometru, termistora, warystora, kondensatorów zwykłego i elektrolitycznegol

lPodać zależność wiążącą rezystancje z rezystywnością i wymiarami geometrycznymi materiału rezystorowego.llCo rozumiemy przez pojęcia: rezystory liniowe i rezystory nieliniowe?llJakie są najważniejsze parametry rezystorów podawane w danych katalogowych?llOmówić znormalizowany szereg wartości rezystorów EllCzy na podstawie wartości szeregu E, np. E6, E12, E24, E48,E96 możemy wnioskować o tolerancji rezystorów w tym szeregu? PrzykładyllOmówić oznaczenia barwne wartości rezystorówllPodać przykładowy schemat zastępczy rezystora i opisać jego elementy.llW jakim zakresie częstotliwości mogą być stosowane rezystory drutowe, uzasadnić?llWspółczynnik temperaturowy rezystancji – omówić.llJakie są wymiary obudów rezystorów do montażu powierzchniowego: 0402, 0805, 1206?llTermistor i ich rodzaje ze względu na przebieg charakterystyk zmian rezystancji w funkcji temperatury?llGdzie przykładowo stosuje się termistory?llCo to jest warystor i gdzie się przykładowo go stosuje?llCo to jest fotorezystor, gdzie znajduje przykładowo zastosowanie?llJakie są zalety rezystorów platynowych w pomiarach temperatury? Co rozumiemy przez oznaczenia Pt100, Pt1000?l

27. Definicja kondensatora, jednostki pojemności oraz symbole elektryczne kondensatorów: stałego, o zmiennej pojemności i elektrolitycznego.

28. Podać wzór na pojemność kondensatora płaskiego z dielektrykiem oraz podać przykładowe wartości przenikalności względnej er i tangensa kąta strat dielektrycznych dla kilku dielektryków kondensatorowych.

29. Często wiąże się nazwę kondensatora z rodzajem zastosowanego dielektryka. Podać przykłady oraz omówić wady i zalety tych kondensatorów

30. Podać przykładową klasyfikację kondensatorów stałych ze względu na ich budowę.

31. Co rozumiemy pod nazwą kondensator elektrolityczny biegunowy? Krótko scharakteryzować budowę takiego kondensatora.

32. Funkcja i istota połączenia elektrycznego.

33. Od czego zależy rezystancja połączenia?

34. Jak wykonuje się połączenie owijane i jakie są ich podstawowe rodzaje?

35. Właściwości połączeń owijanych.

36. Jak powstaje połączenie zaciskane, rodzaje połączeń?

37. Na czym polega połączenie lutowane?

38. Od czego zależy jakość procesu lutowania?

39. Rola topnika w procesie lutowania.

40. Jakie są podstawowe funkcje podzespołów stykowych w sprzęcie elektronicznym?

41. Klasyfikacja obwodów drukowanych (ze wzgl. na ilość warstw) i jakie zalety ma stosowanie płytek wielowarstwowych.

42. Podać sposoby dokonywania połączeń ścieżek w obwodach wielowarstwowych.

43. Metody wytwarzania płytek drukowanych – subtraktywna i addytywna

44. Podać typową grubość warstw przewodzących nakładanych w procesie metalizacji otworów.

45. Jakie czynnik uwzględnia się przy wyborze średnicy otworu metalizowanego?

46. Czynniki określające wymiary ścieżki na płytce drukowanej

47. Czynniki określające odległość między ścieżkami na płytce drukowanej

48. Linie paskowe niesymetryczne na płytce drukowanej

49. Linie paskowe symetryczne na płytce drukowanej

50. Technologie montażu – montaż przewlekany

51. Technologie montażu – montaż powierzchniowy

52. Automatyczny montaż i lutowanie elementów – lutowanie na fali

53. Automatyczny montaż i lutowanie elementów – lutowanie rozpływowe

54. Typy laminatów i ich podstawowe właściwości.

55. Omówić przykładowy program CAD do projektowania płytek drukowanych.

lJak środowisko może oddziaływać na urządzenia elektroniczne?l

57. Podać przykłady komputerowego wspomagania wytwarzaniem CAM.

lWpływ zbyt wysokiej temperatury na pracę i niezawodność podzespołów elektronicznych.llWpływ zbyt niskiej temperatury na pracę i niezawodność podzespołów elektronicznych.llSposoby odprowadzania ciepła podzespołów urządzeń elektronicznych i z urządzeń elektronicznych.llJak chronimy podzespoły i urządzenia elektroniczne przed wpływem wilgoci?.llProekologiczne projektowanie wyrobówllEko-wskaźnik jako narzędzie przydatne podczas ekoprojektowaniallProblematyka stosowania stopów bezołowiowych - omówićl[ Pobierz całość w formacie PDF ]

zanotowane.pl

doc.pisz.pl

pdf.pisz.pl

slaveofficial.keep.pl